发展历程
2024年
• 2024年2月29日，公司荣获武侯区“微波射频明星企业”称号；
• 截止2024年2月，公司取得授权发明专利48项，实用新型专利41项，外观专利1项，软件著作7项；
• 截止2024年3月21日，公司取得授权发明专利52项，实用新型专利41项，外观专利1项，软件著作9项；
2023年
• 公司连续通过多项发明专利，截止2023年3月，公司取得发明专利17项，实用新型专利41项，软件著作4项；
• 2023年4月13-15日，公司参加北京第十届世界雷达博览会；
• 2023年7月14日，公司通过国家级专精特新“小巨人”认证；
• 2023年8月，公司通过"四川省企业技术中心"认证；
• 2023年9月27日，公司制造中心从武侯迁往全新“双流智能制造基地”，新智能制造中心建筑面积约1万平方米；
• 截至2023年9月，公司获得授权发明专利32项；
• 2023年10月12日，公司荣获“2023未来之星成长潜力奖”。
2022年
• 通过认证并取得“武器装备科研生产单位二级保密资格证书”；
• 通过武器装备承制资格续审及产品扩项审查；
• 通过四川省“专精特新”认证；
• 通过成都市“企业技术中心”认证；
• 荣获 “国际先进”“国内领先”科学技术成果评价证书；
• 在成都双流区成立子公司“成都世源晶电科技有限公司”，开启成都双流生产制造基地，并开工建设；
• 在江苏南京市成立子公司“南京世源迈威技术有限公司”，设立有研发中心、营销中心与技术服务支持中心，能为华东客户提供更加优质的服务；
• 在成都高新区成立子公司“成都煦芯半导体有限公司”；
• 在北京、西安、青岛等地设立办事处；
• 启动第三次融资工作，并取得成功。
2021年
• 公司开展第二次融资工作，并取得成功。
2020年
• 公司首次融资成功，正式进入资本市场。
2019年
• 公司开展首次融资工作。
2018年
• 通过国军标GJB9001C-2017与装备承制两证合一。
2017年
• 首次通过装备承制资格审查，并取得“装备承制单位资格证书”。
2016年
• 公司在北交所新三版成功挂牌上市。
2015年
• 完成股份制改革，更名为“成都世源频控技术股份有限公司”
• 递交北交所新三板上市申请书；
• 首次通过高新技术企业认证。
2014年
• 进入迅速发展阶段，人员规模扩增近一倍，办公迁址武侯区西部智谷D区。
• 首次取得“武器装备科研生产单位三级保密资格证书”；
2012年
• 首次取得“武器装备质量体系（GJB9001B-2009）认证证书”；
• 发布超低噪声谐波发生器产品，使梳状谱具有超低相位噪声性能成为可能。
2011年
• 产品频率提升到毫米波频段，为客户提供更加广泛的产品解决方案。
• 发布业界第一款的超小型、低相噪FCOX10系列OCXO产品，以解决各种平台对体积越来越苛刻的要求。
• 研发定型超低噪声LNM产品，推出LNM1、LNM2、LNM4等系列产品，得到用户的广泛好评。
2010年
• 成都世源频控技术有限公司成立，致力于精密频率控制产品的研发与制造。
2009年
• 办公迁址到成都金牛区IP科技中心，进一步扩大研发制造规模。
• 发布具有极低噪声倍频技术，进一步巩固了我司在超低噪声技术领域的业界领先地位。
• 发布业界第一款的超小型、超低相噪FCOX8系列OCXO产品，以解决各种平台对体积越来越苛刻的要求。
• 发布业界顶级的极低噪声FCOX3系列OCXO产品。
2007年
• 前身“成都黑土科技有限公司”创立于成都。
• 发布全球第一款超小体积、超低相位噪声恒温晶体振荡器（OCXO），从此奠定了我司在高性能晶振领域的业界领先地位。